当产品经PVD真空电镀时，将其置于夹具中并置于真空容器中。将装置抽真空至所需的真空压力。根据基材和使用的工艺，产品将被预热并进行溅射清洁。

        在溅射清洁完成之后，向阴极材料施加负电荷，并且如果基板是导电的，则向基板施加负偏压。PVD真空电镀的沉积材料以高能量水平到达基板，并沿基板表面行进，直到达到优选的成核位置。从源头连续轰击离子会溅射沉积材料，因此您不会遇到电镀涂层常见的大边缘堆积。

            长辰真空电镀工厂提醒您，小心控制这种PVD真空电镀的轰击，以免使基板过热。由于到达产品表面的离子的较高能级，粘附性显着优于电镀提供的粘附性。继续沉积，直到达到所需的涂层厚度，并从腔室中取出部件。微处理器控制整个沉积过程，以确保每次加工产品时都能获得一致的结果。